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回流焊工藝

回流焊是什麽

發布時間:2017-07-19  新聞來源:

回流焊是smt生產工藝中用於smt貼片元件與線路板焊接在起的焊接設備。所以叫回流焊它是根據英文Reflow Soldering直譯過來的。所以叫回流焊是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫讓焊錫膏重新流動成液態,重新成形,從而形成良好的焊接點,達到焊接目的。


回流焊工作視頻


回流焊主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接。這種焊接技術預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性,使元器件固定;然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送係統帶動電路板通過設備裏各個設定的溫度區域,焊錫膏經過幹燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印製板上。根據技術特點的區別分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。

回流焊工藝流程圖

回流焊工藝流程圖


回流焊設備按加熱方式可分為兩大類:


1、對PCB整體加熱:對PCB整體加熱回流焊又可分為:氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

2、對PCB局部加熱:對PCB局部加熱再流焊可分為:激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。遠紅外回流焊目前應用的也比較少了,用的多的就是紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

回流焊接過程

回流焊設備主要有四大溫區,線路板的回流焊接過程也就是通過回流焊鏈條運輸經過這四大溫溫區作用的過程。

A.當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。

通過上麵不付费看污软件片香蕉回流焊介紹的回流焊接原理、回流焊加熱方式和回流焊接過程相信大應該對回流焊是什麽有個基本的了解。


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