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回流焊工藝

通孔回流焊與波峰焊對比

發布時間:2017-02-27  新聞來源:

通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊,正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)較少的產品,這種工藝流程可取代波峰焊,而成為PCB混裝技術中的個工藝環節。通孔回流焊大的好處就是可以在發揮表麵貼裝製造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。

通孔回流焊

通孔回流焊示意圖


、通孔回流焊與波峰焊相比的優點

1、通孔回流焊焊接質量好,不良比率PPM(百分率的缺陷率)可低於20。
2、虛焊、連錫等缺陷少,返修率低。
3、PCB布局的設計須像波峰焊工藝那樣特別考慮。
4、工藝流程簡單,設備操作簡單。
5、通孔回流焊設備占地麵積少,因其印刷機及回流爐都較小,故隻需較小的麵積。
6、錫渣問題。
7、機器為全封閉式,幹淨,生產車間裏異味。
8、通孔回流焊設備管理及保養簡單。
9、印刷工藝中采用了印刷模板,各焊接點及印刷的焊膏量可根據需要調節。
10、在回流時,采用特別模板,各焊接點的溫度可根據需要調節。

二、通孔回流焊與波峰焊相比的缺點:


1、通孔回流焊工藝由於采用了焊膏,焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。
2、通孔回流焊工藝須訂製特別的專用模板,價格較貴。而且每個產品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時,特別注意塑膠元件,如電位器等可能由於高溫而損壞。



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