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回流焊工藝

怎麽看回流焊溫度曲線

發布時間:2014-04-18  新聞來源:

smt回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得佳的可焊性,避免由於超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試,目前市麵上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。

怎麽看回流焊曲線

      回流焊標準溫度曲線


保溫段是指溫度從120℃-150℃升焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。


預熱段區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控製在適當範圍以內,如果過快,會產生熱衝擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由於加熱速度較快,在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷,般規定大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃/s,冷卻75℃即可。


在這區域裏加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的麵積小。如果你想了解回流焊曲線怎麽設置的請閱讀:如何設置回流焊溫度曲線


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