怎麽看回流焊溫度曲線

smt回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，目前市麵上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。

      回流焊標準溫度曲線

保溫段是指溫度從120℃-150℃升焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃/s，冷卻75℃即可。

在這區域裏加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的麵積小。如果你想了解回流焊曲線怎麽設置的請閱讀：如何設置回流焊溫度曲線

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