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回流焊工藝

如何設定回流焊溫度曲線

發布時間:2014-03-24  新聞來源:

如何設定回流焊溫度曲線, 很多公司在生產和研發中已經大量的應用了 SMT 工藝和表麵貼裝元器件(SMC /SMD)。因此,焊接過程也就法避免的大量的使用回流焊機。香蕉社区app下载回流焊針對回流焊溫度曲線的整定談談些具體的經驗和看法。 

回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲線說明


先香蕉永久免费视频要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類.

A.影響爐溫的關鍵地方是:

1:各溫區的溫度設定數值

2:各加熱馬達的溫差 

3:鏈條及網帶的速度

4:錫膏的成份

5:PCB板的厚度及元件的大小和密度

6:加熱區的數量及回流焊的長度 

7:加熱區的有效長度及泠卻的特點等 


B.回流焊的分區情況: 

1:預熱區(又名:升溫區) 

2:恒溫區(保溫區/活性區) 

3:回流區 

4:泠卻區


根據什麽設置回流焊機溫度曲線

1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線,應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線;

2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等;

3、根據表麵組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 

4、根據設備的具體情況,例如:加熱區的長度、加熱源的材料、回(再)流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。


圖(鉛溫度曲線)

鉛回流焊溫度曲線

鉛回流焊溫度曲線



鉛溫度分析:

鉛錫膏的熔點是217度,常見的鉛錫膏的成份為:Sn/Ag/Gu  其比率是:96.5/3.0/0.5   如圖()所示:

預熱區

預熱區升溫到175度,時間為100S左右,由此可得預熱區的升溫率(由於本測試儀是采用在線測試,所以從046S這段時間還沒有進入預熱區,時間146-46=100S,由於室溫為26 175-26=149  升溫率為;149/100S=1.49/S

二、恒溫區

恒溫區的高溫度是200度左右,時間為80S,高溫度和低溫度差25

三、回流區

回流區的高溫度是245度,低溫度為200度,達到峰值的時間大概是35/S左右;回流區的升溫率為:45/35S=1.3/S 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知:此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S

四、泠卻區

泠卻區的時間為100S左右,溫度由245度降到45度左右,泠卻的速度為:245度—45=200/100S=2/S


圖二(鉛溫度曲線)

鉛溫度曲線

鉛溫度曲線



圖(二)所示:泠卻溫度曲線沒有同回流區升溫曲線呈鏡像關係(對稱分布)所以上圖並非為理想標準曲線


圖(三)理想標準溫度曲線(黑線)

鉛溫度曲線

標準鉛溫度曲線





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