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回流焊工藝

回流焊接缺陷分析

發布時間:2013-09-16  新聞來源:

     本文主要為大介紹回流焊接缺陷分析,主要從錫珠、錫橋、開路等三個方麵去介紹。

     錫珠:
     原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄髒PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、PCB受潮。4、加熱不精確,太慢並不均勻。5、加熱速率太快並預熱區間太長。6、錫膏幹得太快。7、助焊劑活性不夠。8、太多顆粒小的錫粉。9、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印製導線的間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
     錫橋:
     般來說,造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀,包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表麵張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
     開路:
     原因:1、錫膏量不夠。2、組件引腳的共麵性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草樣)或附近有連線孔。引腳的共麵性對密間距和超密間距引腳組件特別重要,個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底麵加熱多、上麵加熱少來防止。也可以用種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
     焊錫膏回流焊接常見問題分析焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結合在起,這些特性包括易於加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為重要的SMT組件和板互連方法的時候,它也受到要求進步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這挑戰將決定焊膏能否繼續作為要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況下。


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