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回流焊工藝

回流焊過程確認過程與計劃

發布時間:2020-07-31  新聞來源:

PCBA組裝生產中所有工藝控製的目的都是為了獲得良好的焊接質量,而回流焊接則是核心工藝,如果回流焊接過程控製不好會直接影響PCBA組裝質量。其中焊點強度是回流焊焊點必須滿足的要求,但又屬於破壞性檢查,不能在每塊PCBA上實施,也無法在每個批次中執行,因此PCBA回流焊接過程屬於特殊過程,需要進行過程確認。香蕉视最新版ioses在线观看回流焊來與大家一起分享一下回流焊過程確認過程與計劃。

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一、回流焊接確認過程

1、回流焊接過程確認分為三部分:

第一部分是對回流焊接過程涉及的設備進行安裝鑒定,主要是從設備的設計特性、安全特性、維護保養製度等方麵進行驗證和確認,同時還包括儀器儀表的校準。

第二部分是對回流焊接過程的操作程序進行操作鑒定,主要是從原材料控製、操作程序的可行性、關鍵控製參數驗證等方麵進行測試和驗證。

第三部分是對整個過程的輸出進行實效鑒定,包括對過程穩定性、過程能力進行評估,確認該過程能保證長期的穩定的輸出。

2、回流焊接確認的時間與進度

回流焊計劃與準備階段:啟動回流焊接過程確認工作,確認需要確認的項目,製定回流焊接過程確認計劃。
回流焊實施階段:根據製定的回流焊接過程確認計劃,完成對需要驗證項目測試驗證,完成相應報告或者文件。
回流焊接驗收階段:對回流焊接過程確認進行評估驗收,完成整個過程確認工作。

二、回流焊接過程確認計劃

1、回流焊接過程描述及評價

PCBA組裝生產中所有工藝控製的目的都是為了獲得良好的焊接質量,而回流焊接則是核心工藝,合理劃分回流焊接的加熱區域和溫度等相關參數,對獲得優良的焊接質量極其重要。

回流焊接工藝的表現形式主要為爐溫曲線,爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測得出的焊點處的實際溫度變化曲線,不同尺寸、層數、元件數量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區溫度、鏈速設定來獲得相同的爐溫曲線,本過程確認所得爐溫曲線適用於公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素,爐溫曲線不適當而導致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控製,在生產製程中有著舉足輕重的作用。

回流焊接的輸出為良好的外觀、機械性能(焊點強度),而焊點強度檢查屬於破壞性檢查,不能在每塊PCBA上實施,也無法在每一批次中執行,因此PCBA回流焊接過程屬於特殊過程,需要對其進行過程確認。

2、回流焊接過程的輸入及輸出產品的接受準則:

a、回流焊接過程確認的輸入

1) 貼裝完成的板卡,並滿足《回流爐前目檢作業指導書》的要求。 2) 操作滿足《回流焊接爐溫測試作業指導書》的要求。

b、回流焊接過程確認的輸出及產品的接受準則

1) 通過比較在不同焊接條件下的焊點強度(推力),找到最優的爐溫曲線及爐溫曲線各參數的上下限。

2) 焊點強度(推力)要求控製在2.3~2.7KgF範圍內,目標是2.5KgF,Cpk>1.0。 3) 焊點外觀滿足《IPC600電子組裝驗收標準》的要求。

c、回流焊過程參數及驗證項目的確定(IQ、OQ、PQ)
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