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回流焊工藝

無鉛回流焊溫度如何設置

發布時間:2019-12-13  新聞來源:

無鉛回流焊接工藝的表現形式最主要的是看回流焊操作者怎麽樣去設置無鉛回流焊各溫區的溫度,從而使無鉛回流焊能達到一個最完美的溫度曲線。無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表麵組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。下麵香蕉永久免费视频來分享一下無鉛回流焊溫度如何設置。

無鉛回流焊溫度曲線

理想無鉛回流焊溫度曲線


無鉛八溫區回流焊溫度參數說明

1、預熱區:溫度由室溫~150℃,溫度上升速率控製在2℃/s 左右,該溫區時間為60~150s。

2、均溫區:溫度由150℃~200℃,穩定緩慢升溫,溫度上升速率小於1℃/s,且該區域時間控製在60~120s(注意:該區域一定緩慢受熱,否則易導致焊接不良)。

3、回流區:溫度由217℃~Tmax~217℃,整個區間時間控製在60~90s。

4、若有BGA,最高溫度:240至260度以內保持約40秒。

5、冷卻區:溫度由Tmax~180℃,溫度下降速率最大不能超過4℃/s。

6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時間不應該超過6 分鍾。

7、該回流焊曲線僅為推薦值,客戶端需根據實際生產情況做相應調整。

8、回流時間以30~90s 為目標,對於一些熱容較大無法滿足時間要求的單板可將回流時間放寬至120s。

對於無鉛錫膏,元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調整回流焊溫度達到。用傳統的溫度曲線,雖然當板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的,但可以通過幾個方法來減少:

一、延長預熱時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數對流回流爐使用這個方法。可是,因為助焊劑可能通過這個方法蒸發太快,它可能造成熔濕(wetting)差,由於引腳與焊盤的氧化。

二、提高預熱溫度。傳統的預熱溫度一般在140~160°C,可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所要求的形成峰值溫度,這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別。可是,如果助焊劑不能接納較高的溫度水平,它又將蒸發,造成熔濕差,因為焊盤引腳氧化。

三、梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間,將允許元件與大熱容量的元件達到所要求的回流溫度,避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線,一個現代結合式回流係統可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。

傳統的錫/鉛合金再流時,共晶溫度為179℃ ~ 183℃,焊接時小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃,而大元器件上溫度210℃左右,大/小元器件溫度差近30℃。這個差別不會影響元器件壽命。當使用無鉛錫膏時,由於無鉛錫膏的熔點溫度高於錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高於230℃以保證溶溫,而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右,大小元器件的溫度差小於10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特點。
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