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回流焊工藝

回流焊回流原理

發布時間:2019-09-20  新聞來源:

回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點後,在其液態表麵張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程,也叫回流過程。所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內來回循環流動產生高溫達到焊接目的才叫回流焊。這裏香蕉视最新版ioses在线观看回流焊具體講一下在回流焊接區的回流焊回流原理。

回流焊機

回流焊機


在經過回流焊前麵預熱保溫後到達回流焊接區時溫度會大於217攝氏度,在大於217攝氏度時,那些小的錫珠就會融化,經過助焊劑等物品的催化,使無數的小顆粒融為了一體,也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動的液體狀態,這個過程就是人們常說的回流,回流的意思就是錫粉由以前的固態重新回到液態,然後再由冷卻區又重新回到固態的過程。這也就是回流焊的回流原理。由於液態的錫有拉伸作用,香蕉app免费下载观看認為所以在回流狀態中能把貼片元件和焊盤通過液態錫的作用融合在一起。

回流焊原理圖

回流焊原理


由於回流焊有“再流動”及“自定位效應”的特點,使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆,比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點,回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區,經過回流焊爐這四個溫區的作用後形成完整的焊接點。回流焊回流原理就是產生在回流焊接區。
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