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回流焊工藝

典型回流焊溫度曲線設定

發布時間:2018-12-07  新聞來源:

回流焊接質量的決定因素就是回流焊溫度曲線的設定,對於特殊的回流焊接更是如此,比如對BGA回流焊接,雙麵板回流焊接。下麵香蕉社区app下载給大家介紹一下這兩種回流焊接溫度曲線設定。
回流焊溫度曲線
回流焊溫度曲線

一、BGA回流焊接溫度的設定

BGA是近幾年使用較多的封裝器件,由於它的引腳均處於封裝體的下方,因為焊點間距較大(1.27mm)焊接後不易出現橋連缺陷,但也帶來一些新問題,即焊點易出現空洞或氣泡,而在QFP或PLCC器件的焊接中,這類缺陷相對的要少得多。就其原因來說這與BGA焊點在其下方陰影效應大有關。故會出現實際焊接溫度比其它元器件焊接溫度要低的現狀,此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發,包裹在焊料中。圖3為實際測量到的BGA器件焊接溫度。 圖中,第一根溫度曲線為BGA外側,第二根溫度曲線為BGA焊盤上,它是通過在PCB上開一小槽,並將熱電偶伸入其中,兩溫度上升為同步上升,但第二根溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右,這是BGA體積較大,其熱容量也較大的緣故,故反映出元件體內的溫度要低,這就告訴香蕉视最新版ioses在线观看,盡管熱電偶放在BGA體的外側仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應盡可能地將熱電偶伸入到BGA體下方,並調節BGA的焊接溫度使它與其它元件溫度相兼容。

二、雙麵板回流焊接溫度的設定

早期對雙麵板回流焊接時,通常要求設計人員將器件放在PCB的一側,而將阻容元件放在另一側,其目的是防止第二麵焊接時元件在二次高溫時會脫落。但隨著布線密度的增大或SMA功能的增多,PCB雙麵布有器件的產品越來越多,這就要求香蕉app免费下载观看在調節爐溫曲線時,不僅在焊接麵設定熱電偶而且在反麵也應設定熱電偶,並做到在焊接麵的溫度曲線符合要求的同時,SMA反麵的溫度最高值不應超過錫膏熔化溫度(179℃),當焊接麵的溫度達到215℃時反麵最高溫度僅為165℃,未達到焊膏熔化溫度。此時SMA反麵即使有大的元器件,也不會出現脫落現象。
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