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回流焊技術資料

什麽叫回流焊

發布時間:2017-08-28  新聞來源:

回流焊是SMT生產焊接工藝,它是靠回流焊設備爐體內的熱量變化,通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起就叫回流焊。回流焊是用來焊接引腳的電子元器件也就是SMT貼片元件,把貼片元件焊接在線路板上,回流焊接工藝用的的是錫膏,主要作用是把SMT貼片元件與線路板焊接在一起。

回流焊設備

回流焊工作原理

香蕉直播app破解版回流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
回流焊工藝流程圖
回流焊工藝流程圖

回流焊工藝流程視頻

1、當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區,使焊點凝固,此時完成了回流焊。

回流焊是電子產品SMT生產工藝中的自動化焊接工藝。回流焊也叫再流焊是靠爐膛內的熱量不斷回流變化,使錫膏溶解成錫液把smt貼片元件和線路板焊接起。所以叫回流焊因為它的作用原理是靠爐膛內的熱風回流和液態錫的回流把元器件和線路板焊接在起。

使用回流焊加工的為SMT表麵貼裝的線路板板,其流程比較複雜,是把貼裝好SMT元件的線路板用回流焊進行焊接使SMT元件和線路板焊接在一起。這種焊接可分為兩種:單麵貼裝、雙麵貼裝。

單麵貼裝
預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。

雙麵貼裝
A麵預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

一般來說電子產品生產焊接工藝也就是兩種工藝方式-波峰焊和回流焊,回流焊與波峰焊都是電子產品焊接設備,都是將電子元器件焊接到PCB板材上,回流焊是焊接表麵帖裝器件的,而焊接插接件使用波峰焊。



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