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回流焊技術資料

廣泛應用的回流焊溫度曲線模式

發布時間:2016-09-21  新聞來源:

目前廣泛應用的兩種溫度曲線模式:1、升溫—保溫方式;2、逐步升溫方式。下麵香蕉永久免费视频回流焊來詳細為大介紹下這兩種溫度曲線模式。

回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲線


一、升溫—保溫方式(傳統溫度曲線)

解說:由起始快速溫度上升140~170℃範圍內某預熱溫度並保持,TPHH—TPHL要根據回流爐能力而定(±10℃程度),然後溫度持平40~120S左右當作預熱區,然後再快速升溫回流區,再迅速冷卻進入冷卻區(溫度變化速率要求在4℃/sec以下)。 ?特點:因為般都取較低的預熱溫度,因而對部品高溫影響小(給部品應力小)故可延長其加熱時間,以便達到助焊劑的活性化。同時因為從預熱區到回流區,其溫度上升較為激劇,易使焊接流變性惡化而致移位,且助焊劑活性化溫度也低。


二、逐步升溫方式(佳溫度曲線):

解說:以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加熱直到大約175℃,然後在20~30S內梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,後以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點是保持定的預熱溫度上升率,預熱的終點接近錫的熔點溫度。 ?特點:部品不受激劇的溫度變化,助焊劑的活性化溫度可以設定較高,但助焊劑的活性化時間短,同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。


三、比較以上兩種回流溫度曲線模式,主要的不同是後者高原結構(即恒溫加熱區)的溫度曲線部分。


四、由於基板結構及其元件吸熱性的差異,以及設備可控製加熱率的限製,在穿過回流爐的基板不同點溫度仍然會存在差異,借由個減少溫度梯度的高原形式的平衡區,在熱點溫度到焊錫溶點溫度以下時,保持此溫度段時間,則冷點溫度將有力趕上它,在每個元件達到相同溫度後,另個快溫升程序將使元件上升到峰值溫度,這樣可有效避免局部生半田或局部高溫焦化的現象。

五、另方麵,前者高原結構的獲得,則在室溫恒溫預熱段以及恒溫段焊錫熔融段必然會出現個快速升溫的過程,而此快速升溫過程對因濺落而引起的焊錫球,在焊錫融點前部品兩側潤濕不平衡而引起翹件等不良又有密切關係,很多品質問題都希望在室溫到焊錫溶點間采用線性上升加熱溫度曲線來預防消除。



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