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回流焊技術資料

影響回流焊質量的工藝因素

發布時間:2016-08-18  新聞來源:

香蕉社区app下载在這裏給大分析下由哪些因素影響了回流焊接質量


回流焊操作流程視頻


  

1.通常PLCC、QFP與個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大麵積元件就比小元件更困難些。
    
2.在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回流焊的同時,也成為個散熱係統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同載麵的溫度也差異。
    
3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為: LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果,負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性,實踐經驗很重要的。

回流焊是SMT工藝的核心技術,PCB上所有的電子元器件通過整體加熱次性焊接完成,電子廠SMT生產線的質量控製占對分量的工作後都是為了獲得優良的焊接質量。設定好溫度曲線,就管好了爐子,這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設置。對於款新產品、新爐子、新錫膏,如何快速設定回流焊溫度曲線?這需要香蕉视最新版ioses在线观看對溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認識。


本文以常用的鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫銀銅合金為例,介紹理想的回流焊溫度曲線設定方案和分析其原理。如圖 :

SAC305鉛錫膏回流焊溫度曲線圖圖所示為典型的SAC305合金鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。圖中黃、橙、綠、紫、藍和黑6條曲線即為溫度曲線。構成曲線的每個點代表了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度。隨著時間連續的記錄即時溫度,把這些點連接起來,就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。


那麽,香蕉app免费下载观看把這個曲線分成4個區域,就得到了PCB在通過回流焊時某個區域所經曆的時間。在這裏,香蕉直播app破解版還要闡明另個概念“斜率①”。用PCB通過回流焊某個區域的時間除以這個時間段內溫度變化的對值,所得到的值即為“斜率”。引入斜率的概念是為了表示PCB受熱後升溫的速率,它是溫度曲線中重要的工藝參數。圖中A、B、C、D四個區段,分別為定義為A:升溫區 ,B:預熱恒溫區(保溫區或活化區),C:回流焊接區(焊接區或Reflow區),D:冷卻區。




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