回流焊技術資料
影響回流焊質量的工藝因素
香蕉社区app下载在這裏給大分析下由哪些因素影響了回流焊接質量
回流焊操作流程視頻

SAC305鉛錫膏回流焊溫度曲線圖圖所示為典型的SAC305合金鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。圖中黃、橙、綠、紫、藍和黑6條曲線即為溫度曲線。構成曲線的每個點代表了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度。隨著時間連續的記錄即時溫度,把這些點連接起來,就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。
那麽,香蕉app免费下载观看把這個曲線分成4個區域,就得到了PCB在通過回流焊時某個區域所經曆的時間。在這裏,香蕉直播app破解版還要闡明另個概念“斜率①”。用PCB通過回流焊某個區域的時間除以這個時間段內溫度變化的對值,所得到的值即為“斜率”。引入斜率的概念是為了表示PCB受熱後升溫的速率,它是溫度曲線中重要的工藝參數。圖中A、B、C、D四個區段,分別為定義為A:升溫區 ,B:預熱恒溫區(保溫區或活化區),C:回流焊接區(焊接區或Reflow區),D:冷卻區。
相關鏈接推薦點擊:什麽是回流焊機 回流焊溫度會受到哪些因素影響 八溫區熱風回流焊
上一篇:回流焊中常見缺陷的解決方案
下一篇:廣泛應用的回流焊溫度曲線模式