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影響回流焊質量的工藝因素

發布時間：2016-08-18 新聞來源：

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回流焊操作流程視頻

1.通常PLCC、QFP與個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回流焊的同時，也成為個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同載麵的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。

回流焊是SMT工藝的核心技術，PCB上所有的電子元器件通過整體加熱次性焊接完成，電子廠SMT生產線的質量控製占對分量的工作後都是為了獲得優良的焊接質量。設定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設置。對於款新產品、新爐子、新錫膏，如何快速設定回流焊溫度曲線？這需要香蕉视最新版ioses在线观看對溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認識。

本文以常用的鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫銀銅合金為例，介紹理想的回流焊溫度曲線設定方案和分析其原理。如圖：

SAC305鉛錫膏回流焊溫度曲線圖圖所示為典型的SAC305合金鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。圖中黃、橙、綠、紫、藍和黑6條曲線即為溫度曲線。構成曲線的每個點代表了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度。隨著時間連續的記錄即時溫度，把這些點連接起來，就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。

那麽，香蕉app免费下载观看把這個曲線分成4個區域，就得到了PCB在通過回流焊時某個區域所經曆的時間。在這裏，香蕉直播app破解版還要闡明另個概念“斜率①”。用PCB通過回流焊某個區域的時間除以這個時間段內溫度變化的對值，所得到的值即為“斜率”。引入斜率的概念是為了表示PCB受熱後升溫的速率，它是溫度曲線中重要的工藝參數。圖中A、B、C、D四個區段，分別為定義為A：升溫區，B：預熱恒溫區（保溫區或活化區），C：回流焊接區（焊接區或Reflow區），D：冷卻區。

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