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回流焊技術資料

回流焊常見缺陷原因及排除

發布時間:2019-09-27  新聞來源:

回流焊對SMC/SMD的影響因素主要是焊接時的熱衝擊,操作時必須設定可靠的升溫工藝以減少熱衝擊應力。若回流焊接工藝設定和各道前工序控製質量達不到規定的要求,將會導致SMC/SMD的各種不良現象等不良現象的產生。回流焊過程中發生的缺陷大致可分為兩類:1、與冶金現象有關,包括:冷焊、不潤濕、潤濕不良等;2、與異常的焊點形態有關,包括:立碑、橋接、芯吸、焊料球、空洞等。香蕉app免费下载观看回流焊下麵針對這兩大類的回流焊缺陷的原因機排除方法分析一下。

回流焊設備


1、回流焊後元器件位移

smt位移


原因:
(1) 安放的位置不對
(2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠
(3) 焊膏中焊劑含量太高,在再流過程中助焊劑的流動導致元器件位移

排除方法
(1) 校準定位坐標
(2) 加大焊膏量,增加安放元器件的壓力
(3) 減少焊膏中焊劑的含量

2、回流焊後錫膏焊粉不能再流, 以粉狀散開式在焊盤上

焊錫不融化


原因:
(1) 加熱溫度不合適
(2) 焊膏變質
(3) 預熱過度,時間過長或溫度過高

缺陷排除方法

(1) 改進加熱設備和調整再流焊溫度曲 線
(2) 注意焊膏冷藏,並將焊膏表麵變硬或 幹燥部分棄去
(3) 改進預熱條件

3、回流焊點錫不足少錫

SMT少錫


原因:
(1) 焊膏不夠
(2) 焊盤和元器件焊接性能差
(3) 再流焊時間短

缺陷排除方法

(1) 擴大絲網和漏板孔徑
(2) 改用焊膏或重新浸漬元器件
(3) 加長再流焊時間

4、回流焊點錫過多


原因:
(1) 絲網或漏板孔徑過大
(2) 焊膏黏度小

缺陷解決方法
(1) 減少絲網或漏板孔徑
(2) 增加焊膏黏度

5、回流焊後元件堅立,出現“曼哈頓”現象(“立碑”)

立碑


原因:
(1) 安放位置的移位
(2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起
(3) 印刷焊膏的厚度不夠
(4) 加熱速度過快且不均勻
(5) 焊盤設計不合理
(6) 采用Sn63/Pb37焊膏
(7) 組件可焊性差

缺陷解決方法
(1) 調整錫膏印刷機參數
(2) 采用焊劑含量少的焊膏
(3) 增加印刷厚度
(4) 調整再流焊溫度曲線
(5) 嚴格按規範進行焊盤設計
(6) 改用含Ag或Bi的焊膏
(7) 選用可焊性好的焊膏

6、回流焊後出現焊料球

smt回流焊錫球


原因:
(1) 加熱速度過快
(2) 焊膏吸收了水分
(3) 焊膏被氧化
(4) PCB焊盤汙染
(5) 元器件安放壓力過大
(6) 焊膏過多

缺陷解決方法
(1) 調整再流焊溫度曲線
(2) 降低環境濕度
(3) 采用新的焊膏,縮短預熱時間
(4) 換PCB或增加焊膏活性
(5) 減少壓力
(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力

7、回流焊出現虛焊

虛焊


原因|
(1) 焊盤和元器件可焊性差
(2) 印刷參數不正確
(3) 再流焊溫度和溫速度不當

缺陷解決方法
(1) 加強對PCB和元器件的篩選
(2) 減小焊膏黏度,檢查刮刀壓力及速度
(3) 調整再流焊溫度曲線

8、回流焊後出現連續橋接

smt橋連


原因:
(1) 焊膏塌落
(2) 焊膏太多
(3) 在焊盤上多次印刷
(4) 加熱速度過快

缺陷解決方法:
(1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏
(2) 減小絲網或漏板孔徑,降低刮刀壓力
(3) 用其他印刷方法
(4) 調整再流焊溫度曲線

9、焊錫膏塌落

缺陷原因
(1) 焊膏黏度低觸變性差
(2) 環境溫度高

缺陷解決:
(1) 選擇合適焊膏
(2) 控製環境溫度

10、回流焊錫膏可洗性差,在清 洗後留下白色殘留物

缺陷原因:
(1) 焊膏中焊劑的可洗性差
(2) 清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細孔隙
(3) 不正確的清洗方法

缺陷解決:
(1) 采用由可洗性良好的焊劑配製的焊膏
(2) 改進清洗溶劑

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