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回流焊技術資料

回流焊時間設置

發布時間:2019-04-26  新聞來源:

回流焊時間與溫度是決定回流焊質量的主要因數,如果回流焊溫度一定,回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。香蕉视最新版ioses在线观看回流焊這裏與大家分享一下回流焊時間如果設置。

回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲線


回流焊預熱時間:視PCB板上熱容量最大的部品、PCB麵積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預熱段內時間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱衝擊,同時使助焊劑充分活化,並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率:就加熱階段而言,溫度範圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5~1℃/sec的慢上升率,對傳統曲線而言要求在3~4℃/sec以下進行升溫較好。 

回流焊均溫時間:回流焊均為目的一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度(175℃左右),均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力衝擊,以及其它焊接缺陷如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應,增大焊件表麵潤濕性能(及表麵能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表麵。由於均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控製,既要保證助焊劑能很好地清潔焊麵,又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表麵的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強,且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

回流焊接時間:由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素,其產生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比,為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少,一般設定在45~90秒之間,此時間限製需要使用一個快速溫升率,從熔點溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應力因素,上升率須介於2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不可超過4℃/sec。 

在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒最好,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大於90秒,最高溫度大於230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。

回流焊冷卻時間:回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度,產生熱膨脹的不匹配,導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形,一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱衝擊的容忍度決定的。冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。

帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。把握組件內部溫度應力變化原則,即加熱溫度變化小於每秒3℃和冷卻溫降速度小於5℃。
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